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倒装COB技术预见未来显示

行业资讯 2019年11月25日 08:09    network    阅读 1711

  COB(chip on board)是将LED芯片直接封装在PCB电路板上,相较于传统SMD路线将LED芯片和支架等封装成器件,再通过高温回流焊的方式将灯珠逐个焊接在PCB基板上,既节省了封装步骤,又大幅提高了可靠性和产品品质。

  随着5G时代的到来,市场对超高清4K、8K的大尺寸显示应用有迫切的需求,LED向微小间距显示发展已是必然趋势。COB技术凭借性能优势持续升温,该技术发展对行业市场格局的影响也已经成为业内关注的焦点。而倒装COB的诞生又将COB技术提升到了一个新的高度。

  长春希达电子技术有限公司(以下简称“希达电子”)专注于COB小间距显示技术,是中国科学院长春光机所的控股单位。

  据高工新型显示了解,希达电子自2005年开始研发COB技术,并在2007年完成首台样机面市,获得中央电视台2007年11月16日新闻联播报道《世界首台LED“集成三合一”显示屏在我国诞生》;中科院《2008科学发展报告》也介绍了高清晰LED全彩色集成三合一显示屏,使中国的*次站在世界LED显示领域的前沿;2014年COB进入规模化应用;伴随COB技术的不断完善以及市场对COB技术的逐渐认可,2017年希达电子作为牵头单位,承担国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项超高密度小间距LED显示关键技术开发与应用示范,这也是科技部新兴显示领域*的小间距LED显示项目。

  

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  9月18日至20日,希达电子在上海国际LED展上发布了点间距从P0.7-P2.5倒装COB新产品——Infinity无限系列,成为业界*家推出倒装COB全系列产品的企业,使LED显示迈向超高清P0.X微间距时代又跨越了一大步。希达电子已掌握COB显示全链条核心技术,如今推出Infinity无限系列全倒装COB产品,可见其COB技术研发进一步成熟。

  据希达电子介绍,倒装COB在正装COB的基础上,主要有以下几点优势:

  超高可靠性

  倒装COB产品采用全倒装发光芯片及无焊线封装工艺,发光芯片直接与PCB板的焊盘键合,焊接面积由点到面,焊接面积增大,焊点减少,产品性能更稳定。封装层无焊线空间,封装层更轻薄,降低热阻,提升光品质,提高显示屏寿命。超高防护性,防撞、防震、防水、防尘、防烟雾、防静电。

  显示效果更佳

  封装层厚度进一步降低,可彻底解决正装COB模块间的彩线及亮暗线的顽疾。20000:1超高对比度,2000CD/㎡峰值亮度,黑场更黑、亮度更亮、对比度更高。支持HDR数字图像技术,静态及高动态画质精细完美。首创逐点一致化校正技术,可实现精准采集和*亮色度校正功能,均匀度98%以上。

  大尺寸 宽视域

  2K/4K/8K分辨率无限尺寸自由拼接,适用于大场景显示。有良好的可视角度和侧视显示均匀性,大视角下不偏色,可达到近180度的观看效果。

  超高密度 更小点间距

  倒装COB是真正的芯片级封装,无需打线,物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制,突破正装芯片的点间距极限,是点间距0.8以下产品的首 选。

  节能舒适 近屏体验佳

  全倒装发光芯片,同等亮度条件下,功耗降低50%。独特散热技术,屏体表面温度比常规显示屏降低30%,更适用于近屏体验的应用场景。

  

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  倒装COB作为正装COB的升级产品,在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源实现不刺眼的优势基础上进一步提升可靠性,简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距,达到Micro的水平。

  目前国际知名显示厂商三星、索尼的Micro LED产品都采用了COB集成封装技术,而希达电子的倒装COB产品也成为国内能与索尼、三星相媲美的显示产品,这也充分证明了倒装COB封装技术是未来Micro LED时代超高密度小间距显示的*选择,将成为改变小间距LED显示行业格局的“分水岭”。

  除了在产品上攻坚克难,希达电子也在积极提高产能,已实现24小时无人值守全自动化生产产线,产值可达5亿元/年,能大幅降低成本,助推COB形成规模优势,以满足未来商显的更多应用。

  希达电子表示,“下一阶段的重点目标是,以玻璃基板做相关的COG技术开发,这也是下一步的产品布局。随着5G、物联网和人工智能等新一代技术的进步以及国家信息化建设和城市信息化改造步伐的加快,将推动商用显示市场空间不断发展,在教育、零售、交通、金融、医疗、文娱传媒以及安防领域等领域,市场前景十分光明。”

  此外,希达电子深知一项技术的普及需由行业中大多数的企业共同完成,因此一直秉持全面开放、合作共赢的理念,希望携手产业链相关企业,重塑显示产业新格局。

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